> 本文為英文原文的全文譯本。研究主張仍以原文為權威來源；翻譯不代表獨立數學驗證。

# RCHM × Hodge 猜想 — 研究回合 14
## 橋接物件搜尋、剩餘 Hodge 缺陷與對稱放大的閉合

**狀態：** 內部研究筆記＋形式化的橋接閉合模型  
**版本：** 回合 14 / v1.4  
**日期：** 2026-09-17  
**方法論基礎：** RCHM；具型別關係與約束代數；X 層數學完備性；圖原生數學  
**先前回合：** RCHM × Hodge 猜想 — 回合 1–13  
**典範來源：** UTF-8 Markdown

---

# 0. 回合 14 的目標

回合 12 與 13 驗證了兩條直接載體重建分支：

$$
\text{因子集成},
$$

以及：

$$
\text{合衝單載體}.
$$

回合 14 研究第三條分支：

$$
\boxed{
\text{橋接／更高結構搜尋}.
}
$$

促成本回合的 2026 年案例，是判別式為一的 Weil 型阿貝爾四維簇之 Hodge 猜想。

直接尋找阿貝爾四維簇上的載體方程，並不是起點。

相反，先構造與六維超凱勒流形的關係，再引入一個普適的代數特徵類。

這給出以下模型：

$$
\boxed{
\text{困難的 Hodge 類，位於 }A
\leftarrow
\text{已知的代數類，位於橋接物件 }X.
}
$$

本回合主要的方法論結果，是針對剩餘 Hodge 缺陷的一般橋接閉合判準。

---

# 1. 已發表的橋接幾何

設：

$$
A'
$$

為極一般的 Weil 型阿貝爾四維簇，其虛二次域為：

$$
K=\mathbb Q(\sqrt{-d})
$$

且判別式為一。

Van Geemen--Rapagnetta 證明，$A'$ 與某個阿貝爾四維簇 $B$ 同源，且其 Kummer 四維簇：

$$
K(B)
$$

是某個射影超凱勒六維簇的子流形：

$$
X
$$

其類型為：

$$
K3^{[3]}
$$

。

因此，幾何橋接可示意為：

$$
\boxed{
A'
\dashrightarrow
B
\to
K(B)
\hookrightarrow
X.
}
$$

第一個箭頭記錄同源的過渡；上同調中使用的精確複合，是已發表構造的一部分。

關鍵在於，阿貝爾四維簇上的困難 Hodge 問題，與 $X$ 上的自然特徵類建立關係。

---

# 2. 橋接物件上的普適代數種子

每個光滑代數簇都具有代數的 Chern 類。

對超凱勒六維簇 $X$，考慮：

$$
\boxed{
\beta_X
=
c_2(T_X)
\in
H^4(X,\mathbb Q).
}
$$

這是一個 Hodge 類，而且是代數的。

已發表的定理指出，沿所構造映射拉回至 $A'$ 的此類，是 Hodge-Weil 類：

$$
\boxed{
\alpha
=
f^*c_2(T_X)
\in
HW(A',K).
}
$$

此外，此類在並非僅由除子類之交所生成的部分中非平凡。

因此，橋接向困難的 Hodge 區段引入了真正相關的代數類。

---

# 3. 剩餘 Hodge 缺陷

設：

$$
\operatorname{Hdg}^p(A)
$$

為有理 Hodge 類。

設：

$$
\mathcal A_{\mathrm{easy}}^p(A)
$$

為已理解的代數區段，例如由除子交及其他已認證為代數的類所生成的子空間。

定義剩餘缺陷空間：

$$
\boxed{
D^p(A)
=
\operatorname{Hdg}^p(A)
/
\mathcal A_{\mathrm{easy}}^p(A).
}
$$

橋接問題應在 $D^p(A)$ 上進行，而不是在整個上同調群上進行。

這避免已解決的代數方向掩蓋真正的障礙。

---

# 4. 一般代數橋接

設：

$$
X
$$

為目標簇。

設：

$$
Y
$$

為橋接簇。

設：

$$
\Gamma
$$

為一個代數態射或對應，誘導：

$$
\Gamma_*:
H^\bullet(Y,\mathbb Q)
\to
H^\bullet(X,\mathbb Q).
$$

設：

$$
B_{\mathrm{alg}}(Y)
$$

為 $Y$ 上已知是代數的上同調子空間。

投影至剩餘缺陷：

$$
\pi_D:
\operatorname{Hdg}^p(X)
\to
D^p(X).
$$

定義原始橋接像：

$$
\boxed{
I_\Gamma
=
\pi_D
\left(
\Gamma_*
B_{\mathrm{alg}}(Y)
\right).
}
$$

原始橋接秩為：

$$
\boxed{
b(\Gamma)
=
\dim I_\Gamma.
}
$$

若橋接滿足：

$$
b(\Gamma)=0
$$

則它與尚未解決的缺陷無關。

---

# 5. 直接橋接閉合

最強的情況是：

$$
\boxed{
I_\Gamma
=
D^p(X).
}
$$

此時，僅靠該橋接就能閉合剩餘缺陷。

等價地：

$$
b(\Gamma)
=
\dim D^p(X).
$$

這稱為**直接橋接閉合**。

但 Weil 四維簇的例子揭示了一個較弱、卻仍可能足夠的條件。

---

# 6. 對稱代數

假設某個代數：

$$
\mathcal E
$$

作用於：

$$
D^p(X)
$$

且此作用在下列意義下是代數的：它將代數類送至代數類。

對阿貝爾簇，自同態是代數態射，因此其誘導作用保留代數性。

給定橋接像：

$$
I_\Gamma,
$$

定義其對稱閉包：

$$
\boxed{
\operatorname{SymCl}_{\mathcal E}(I_\Gamma)
=
\operatorname{span}_{\mathbb Q}
\left\{
e\cdot v:
e\in\mathcal E,\;
v\in I_\Gamma
\right\}.
}
$$

若以下條件成立，橋接便閉合缺陷：

$$
\boxed{
\operatorname{SymCl}_{\mathcal E}(I_\Gamma)
=
D^p(X).
}
$$

將此稱為：

$$
\boxed{
\textbf{對稱放大的橋接閉合}.
}
$$

---

# 7. 放大因子

定義：

$$
\boxed{
\operatorname{Amp}(\Gamma,\mathcal E)
=
\frac{
\dim
\operatorname{SymCl}_{\mathcal E}(I_\Gamma)
}{
\dim I_\Gamma
}
}
$$

其中要求：

$$
I_\Gamma\neq0.
$$

這衡量引入原始橋接像後，對稱作用增加了多少缺陷覆蓋。

因此，橋接的原始秩可能較弱，但其對稱閉包後的覆蓋可能很強。

---

# 8. Weil 四維簇的缺陷區段

對 Weil 型阿貝爾四維簇 $A$，Hodge-Weil 區段為：

$$
\boxed{
HW(A,K)
\subset
H^{2,2}(A,\mathbb Q),
}
$$

且：

$$
\dim_{\mathbb Q}HW(A,K)=2.
$$

虛二次域：

$$
K
$$

作用於此空間。

已發表的結果指出，若以下空間中的一個非平凡類：

$$
HW(A,K)
$$

是代數的，則所有 Hodge-Weil 類都是代數的。

這正是一個種子的對稱閉合。

---

# 9. $K$ 作用的線性代數模型

寫成：

$$
K
=
\mathbb Q(\theta),
$$

其中：

$$
\theta^2=-d,
\qquad
d>0.
$$

以以下空間作為二維有理 Hodge-Weil 空間的模型：

$$
D=\mathbb Q^2.
$$

令乘以 $\theta$ 的作用為：

$$
\boxed{
J_d
=
\begin{pmatrix}
0&-d\\
1&0
\end{pmatrix}.
}
$$

則：

$$
J_d^2=-dI.
$$

設一個非零橋接種子為：

$$
v=
\begin{pmatrix}
a\\b
\end{pmatrix}.
$$

其 $K$ 軌道包含：

$$
J_dv
=
\begin{pmatrix}
-db\\a
\end{pmatrix}.
$$

行列式為：

$$
\boxed{
\det
\begin{pmatrix}
a&-db\\
b&a
\end{pmatrix}
=
a^2+db^2.
}
$$

對於：

$$
a,b\in\mathbb Q,
\qquad
d>0,
$$

此式只在以下條件下為零：

$$
a=b=0.
$$

因此，每個非零向量都滿足：

$$
\boxed{
\operatorname{span}_{\mathbb Q}
\{v,J_dv\}
=
D.
}
$$

故一個非零代數種子便能閉合整個二維區段。

---

# 10. Weil 橋接的放大

在已發表的超凱勒橋接中：

$$
I_f
=
\mathbb Q\cdot
[f^*c_2(T_X)]
$$

具有原始秩：

$$
\boxed{
b(f)=1.
}
$$

但：

$$
\dim HW(A,K)=2.
$$

$K$ 的作用將一維種子放大至整個 $HW$：

$$
\boxed{
\operatorname{SymCl}_K(I_f)
=
HW(A,K).
}
$$

因此：

$$
\boxed{
\operatorname{Amp}(f,K)=2.
}
$$

就原始缺陷秩而言，這是一個最小橋接。

---

# 11. 橋接種子判準

一般橋接種子 $\beta\in B_{\mathrm{alg}}(Y)$ 在以下條件下有用：

$$
\boxed{
\pi_D(\Gamma_*\beta)\neq0.
}
$$

它**不**需要直接張成整個缺陷。

若有可用的對稱代數 $\mathcal E$，真正的成功條件是：

$$
\boxed{
\operatorname{SymCl}_{\mathcal E}
\left(
\pi_D(\Gamma_*\beta)
\right)
=
D.
}
$$

這能大幅降低所需搜尋的維度。

---

# 12. 特徵類橋接策略

Weil 的例子提示了一個實用的橋接搜尋啟發法。

不直接搜尋目標上的任意循環，而是搜尋帶有典範代數類的橋接空間 $Y$，例如：

$$
c_i(T_Y),
$$

$$
c_i(E),
$$

$$
\operatorname{ch}(E),
$$

$$
[\Delta_Y],
$$

$$
[\text{例外軌跡}],
$$

或其他普適的幾何循環。

再測試其推前或拉回是否具有非零的剩餘投影。

因此：

$$
\boxed{
\text{典範代數種子}
+
\text{橋接對應}
+
\text{剩餘投影}
}
$$

能取代直接猜測載體。

---

# 13. 為何 $c_2(T_X)$ 是良好種子

第二 Chern 類具有數項有用性質。

它：

1. 典範地附屬於橋接簇；
2. 是代數的；
3. 作為特徵類，與變形相容；
4. 自然地關聯於超凱勒流形上的 Beauville--Bogomolov--Fujiki 型；
5. 在次數四中非平凡。

Van Geemen--Rapagnetta 的構造利用以下兩者的關係：

$$
c_2(T_X)
$$

以及：

$$
q_X^\vee
$$

以將拉回識別為 Hodge-Weil 類。

因此，橋接種子不是以暴力搜尋發現的任意循環。

它由橋接幾何的結構所迫成。

---

# 14. 從橋接類到具體載體

同一篇 2026 年論文還給出另一條幾何路徑。

設：

$$
A'_0
$$

為移除 $2$-撓點後的補集。

切叢：

$$
T_{A'_0}
$$

是平凡的，且作為以下物件之拉回的子叢出現：

$$
T_X.
$$

商：

$$
\boxed{
\mathcal N_0
}
$$

是秩二的叢。

其第二 Chern 類是 Hodge-Weil 類。

以充分豐富的線叢扭轉後，可選擇一個整體截面。

其零點集是一個代數二維循環。

示意為：

$$
\boxed{
\mathcal N_0
\to
\mathcal N_0\otimes L^{\otimes m}
\to
s
\to
Z(s).
}
$$

在相差一個除子完全交的意義下，以下零點集的類：

$$
Z(s)
$$

實現所需的 Hodge-Weil 方向。

因此，橋接不僅提供存在性證明，也給出載體合成方案。

---

# 15. 橋接至載體的鏈

完整鏈為：

$$
\boxed{
A'
\to
K(B)
\hookrightarrow
X
\to
c_2(T_X)
\to
f^*c_2(T_X)
\to
\mathcal N_0
\to
Z(s).
}
$$

詮釋：

1. 尋找橋接幾何；
2. 引入典範特徵類；
3. 投影至困難的 Hodge 區段；
4. 以叢的幾何合成具體循環。

這與直接重建方程在性質上不同。

---

# 16. 將橋接搜尋視為缺陷匹配

設：

$$
D
$$

為尚未解決的 Hodge 缺陷。

應以下列資料評估橋接候選：

$$
\boxed{
\mathcal B
=
(Y,\Gamma,B_{\mathrm{alg}},\mathcal E).
}
$$

定義：

$$
I_{\mathcal B}
=
\pi_D(\Gamma_*B_{\mathrm{alg}}).
$$

再計算：

$$
C_{\mathcal B}
=
\operatorname{SymCl}_{\mathcal E}
(I_{\mathcal B}).
$$

橋接剩餘量為：

$$
\boxed{
R_{\mathcal B}
=
D/C_{\mathcal B}.
}
$$

成功的橋接滿足：

$$
\boxed{
R_{\mathcal B}=0.
}
$$

---

# 17. 橋接缺陷

定義剩餘橋接缺陷的維度：

$$
\boxed{
\delta_{\mathrm{bridge}}(\mathcal B)
=
\dim D
-
\dim C_{\mathcal B}.
}
$$

則：

$$
\delta_{\mathrm{bridge}}=0
$$

表示完整閉合。

這給出簡單的搜尋目標：

$$
\boxed{
\text{最大化對稱閉包後的橋接秩}.
}
$$

---

# 18. 橋接效率

設：

$$
c(\mathcal B)
$$

為工程或數學複雜度成本。

可能的成本項包括：

- 橋接維度；
- 對應的複雜度；
- 模空間約束的數量；
- 域擴張的次數；
- 明確循環合成的難度；
- 變形／全域化的成本。

定義：

$$
\boxed{
\eta_{\mathrm{bridge}}
=
\frac{
\dim C_{\mathcal B}
}{
c(\mathcal B)
}.
}
$$

這是搜尋啟發量，不是數學不變量。

它使 AMRAL 能比較不同橋接。

---

# 19. 同一缺陷的多種橋接幾何

判別式為一的 Weil 四維簇 Hodge 問題，現在已有數個已知證明。

Floccari--Fu 使用與奇異 OG6 型簇及其消解的直接關係。

Van Geemen--Rapagnetta 使用一個含有 Kummer 四維簇的 $K3^{[3]}$ 型超凱勒六維簇，並拉回：

$$
c_2(T_X).
$$

因此，同一剩餘缺陷容許多條橋接路徑：

$$
\boxed{
D
\leftarrow
\text{OG6 橋接},
}
$$

以及：

$$
\boxed{
D
\leftarrow
K3^{[3]}\text{ 橋接}.
}
$$

這提示建立**橋接圖**，而不是只尋找唯一橋接。

---

# 20. 橋接圖

定義一個圖，其節點包括：

- 目標 Hodge 區段；
- 橋接簇；
- 典範代數種子類；
- 對應；
- 對稱代數；
- 合成的載體。

邊具有型別：

$$
\operatorname{EmbedsInto},
$$

$$
\operatorname{IsogenousTo},
$$

$$
\operatorname{PullsBack},
$$

$$
\operatorname{PushesForward},
$$

$$
\operatorname{SymmetryGenerates},
$$

$$
\operatorname{ZeroLocusRealizes}.
$$

成功的橋接證明，就是從已知代數種子通往尚未解決缺陷的具型別路徑。

---

# 21. 橋接路徑證書

橋接路徑只有在認證以下各項後才應被接受：

### B0 — 目標缺陷

明確定義尚未解決的區段 $D$。

### B1 — 代數種子

橋接類 $\beta$ 已知是代數的。

### B2 — 代數對應

搬運 $\beta$ 的映射／對應是代數的。

### B3 — 剩餘非平凡性

$$
\pi_D(\Gamma_*\beta)\neq0.
$$

### B4 — 對稱合法性

對稱代數保留代數性。

### B5 — 閉合

$$
\operatorname{SymCl}_{\mathcal E}(I_\Gamma)=D.
$$

### B6 — 族的覆蓋

構造適用於所需的模空間軌跡，或透過變形／特殊化論證閉合其餘情形。

### B7 — 載體合成

若要求明確循環，則提供零點集、退化軌跡、層、對應或其他幾何實現。

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# 22. 橋接分支決策

此逆向架構目前具有三條經實驗／理論驗證的分支。

## 直接因子分支

$$
\text{特徵碼}
\to
\text{安全包絡}
\to
\text{因式分解}
\to
\text{集成}.
$$

## 合衝分支

$$
\text{特徵碼}
\to
\text{合衝}
\to
\text{消解}
\to
\text{單一載體}.
$$

## 橋接分支

$$
\text{剩餘缺陷}
\to
\text{橋接幾何}
\to
\text{典範代數種子}
\to
\text{對應}
\to
\text{對稱閉包}
\to
\text{載體合成}.
$$

---

# 23. 何時提升至橋接搜尋

在以下情況，橋接搜尋是合理的：

1. 低次數特徵碼無法隔離出可實現的載體；
2. 因式分解與合衝分支失敗，或仍高度歧義；
3. 剩餘 Hodge 缺陷具有可識別的對稱；
4. 另一個幾何類別帶有自然匹配的 Hodge 結構；
5. 候選橋接上存在典範的代數特徵類。

這並不證明有用的橋接總是存在。

它是一種有結構的提升策略。

---

# 24. 在幾何搜尋之前先做結構匹配

設：

$$
D
$$

帶有：

- Hodge 型；
- 極化；
- 自同態代數；
- monodromy 表示（單值化表示）；
- 定義所用的域（field of definition）；
- 格型。

先搜尋另一個上同調物件：

$$
V_Y
$$

其結構相匹配。

只有找到上同調匹配後，才應搜尋幾何實現：

$$
Y.
$$

因此：

$$
\boxed{
\text{缺陷結構}
\to
\text{上同調橋接候選}
\to
\text{幾何橋接}.
}
$$

這能縮小橋接搜尋空間。

---

# 25. Hodge 結構的橋接特徵碼

定義：

$$
\boxed{
\operatorname{BridgeSig}(D)
=
(
\text{權重},
\text{Hodge 數},
\text{極化},
\text{自同態代數},
\text{單值化（monodromy）},
\text{域}
).
}
$$

橋接候選：

$$
Y
$$

首先應通過：

$$
\operatorname{BridgeSig}(V_Y)
\sim
\operatorname{BridgeSig}(D).
$$

這類似於在載體重建之前先做型別檢查。

---

# 26. 對稱作為搜尋乘數

假設：

$$
\dim D=N.
$$

沒有對稱時，可能需搜尋：

$$
N
$$

個獨立代數種子。

若：

$$
D
$$

作為 $\mathcal E$-模是循環的，則一個種子足夠：

$$
\boxed{
D=\mathcal E\cdot v.
}
$$

因此，所需橋接種子的數量不由以下維度控制：

$$
\dim_{\mathbb Q}D,
$$

而是由 $D$ 作為 $\mathcal E$-模的最少生成元數量控制。

定義：

$$
\boxed{
\mu_{\mathcal E}(D)
=
\text{最少的 }\mathcal E\text{-模生成元數量}.
}
$$

對 Weil Hodge 區段：

$$
\boxed{
\mu_K(HW)=1.
}
$$

這比原始維度更有資訊：

$$
\dim_{\mathbb Q}HW=2.
$$

---

# 27. 橋接搜尋複雜度的降低

直接搜尋的負擔大致隨以下量變化：

$$
\dim_{\mathbb Q}D.
$$

考慮對稱的橋接負擔則隨以下量變化：

$$
\boxed{
\mu_{\mathcal E}(D).
}
$$

因此，預期的降低因子是：

$$
\boxed{
\frac{
\dim_{\mathbb Q}D
}{
\mu_{\mathcal E}(D)
}.
}
$$

對 Weil 的例子：

$$
\frac21=2.
$$

對具有更大對稱代數的高維缺陷，收益可能大得多。

---

# 28. 典範種子庫

AMRAL 應維護普適代數種子類的資料庫：

```text
c1(tangent_bundle)
c2(tangent_bundle)
higher_chern_classes
chern_character(universal_sheaf)
diagonal_class
exceptional_divisor
incidence_correspondence
degeneracy_locus_class
tautological_cycles
```

每個種子應按下列項目建立索引：

- 上同調次數；
- 變形行為；
- 函子性；
- 已知的代數性；
- 自然的橋接類別。

這讓橋接搜尋在成為自由形式的發明問題之前，先成為具型別的檢索問題。

---

# 29. AMRAL 橋接 Schema

建議的橋接物件：

```text
hodge_bridge:
  target_defect_ref
  bridge_variety_ref
  correspondence_ref
  algebraic_seed_refs[]
  raw_bridge_rank
  symmetry_algebra_ref
  symmetry_closed_rank
  bridge_defect_dimension
  module_generator_count
  family_coverage
  carrier_synthesis_ref
  verification_status
```

建議的橋接邊：

```text
bridge_edge:
  source
  target
  relation_type
  cohomological_degree
  algebraicity_preserved
  scope
  evidence_ref
```

---

# 30. 精確線性代數核驗

附帶的 Python 腳本核驗對稱放大機制。

對於：

$$
K=\mathbb Q(\sqrt{-d}),
$$

其中：

$$
d>0,
$$

使用：

$$
J_d=
\begin{pmatrix}
0&-d\\
1&0
\end{pmatrix}.
$$

腳本檢查：

$$
J_d^2=-dI,
$$

以及：

$$
\det[v,J_dv]
=
a^2+db^2.
$$

再檢查具體的正數 $d$ 值與非零有理種子。

每個非零種子在 $K$ 作用下，都張成整個二維有理缺陷。

因此：

$$
\boxed{
\text{原始橋接秩 }1
\to
\text{對稱閉包後的秩 }2.
}
$$

---

# 31. 證據型別

本回合區分：

## 已發表的幾何

- $K3^{[3]}$ 超凱勒橋接的存在；
- 將 $c_2(T_X)$ 拉回為 Hodge-Weil 類；
- 一個非平凡代數 Hodge-Weil 類，蘊含整個 Hodge-Weil 區段的代數性；
- 秩二商叢／零點集載體的路徑。

## RCHM 抽象

- 剩餘 Hodge 缺陷；
- 原始橋接秩；
- 對稱閉包；
- 放大因子；
- 橋接缺陷；
- 模生成元數量；
- 橋接圖。

## 精確本地核驗

- $2$ 維 $K$-模的線性代數放大模型。

本回合不主張對已發表的超凱勒幾何給出新證明。

---

# 32. 回合 14 結論

回合 14 驗證第三種重建架構：

$$
\boxed{
\textbf{橋接／更高結構搜尋}.
}
$$

關鍵例子是 2026 年針對判別式為一的 Weil 型阿貝爾四維簇之超凱勒證明。

不直接在阿貝爾四維簇上構造困難的代數循環，而是透過超凱勒六維簇：

$$
X,
$$

引入典範代數類：

$$
c_2(T_X),
$$

再將它拉回 Hodge-Weil 區段。

原始橋接像只有一維：

$$
b(f)=1.
$$

但虛二次自同態域作用於二維缺陷。

一個非零種子就生成整個缺陷：

$$
\boxed{
\operatorname{SymCl}_K(I_f)
=
HW(A,K).
}
$$

因此：

$$
\boxed{
\text{一個橋接種子}
+
\text{對稱}
\Rightarrow
\text{二維 Hodge 缺陷的閉合}.
}
$$

因此，正確的橋接搜尋目標不是：

$$
\text{尋找 }\dim D\text{ 個獨立循環}.
$$

而是：

$$
\boxed{
\text{尋找 }\mu_{\mathcal E}(D)\text{ 個代數橋接種子}.
}
$$

這將搜尋問題從維度計數改為模生成。

因此，回合 12--14 共同給出三種不同的 Hodge 見證架構：

$$
\boxed{
\begin{array}{c}
\text{因子集成}\\
\text{合衝單載體}\\
\text{對稱放大的橋接}
\end{array}
}
$$

這是回合 14 的主要閉合。

---

# 參考文獻

1. Bert van Geemen, Antonio Rapagnetta, **Hyperkähler sixfolds, abelian fourfolds of Weil type and a Hodge class**, arXiv:2607.18341（2026 年七月 20 日提交）。

2. Salvatore Floccari, Lie Fu, **The Hodge conjecture for Weil fourfolds with discriminant 1 via singular OG6-varieties**, Journal de Mathématiques Pures et Appliquées 210 (2026), Article 103876; arXiv:2504.13607.

3. Salvatore Floccari, Lie Fu, **Algebraic cycles on hyper-Kähler varieties of generalized Kummer type**, Mathematische Annalen（2025 年發表）。

4. 經典事實：代數向量叢的 Chern 類是代數循環類；在適當情境下，代數態射／對應的拉回與推前保留代數性。
